墨芯人工智能在距上一轮近10亿元融资仅5个月后，完成近10亿元C+轮融资；公司称2026年第三季度营收实现数倍增长，新一代板卡SP200将在年底前发布。
AI解读：墨芯自2018年成立起专注稀疏计算，采用“权重稀疏化+激活稀疏化”双稀疏算法，形成算法、软件、硬件协同设计的技术体系，主打专用稀疏推理芯片。
来源称，在MLPerf Inference测试中，墨芯S30计算卡在所参与的部分测试类别中连续三届夺冠；这是该基准测试特定类别下的结果。
墨芯称2026年第三季度营收实现数倍增长；基于自研芯片的推理集群已在西北、西南、华东、华北四大片区部署。
在遥感影像分析合作中，两款国际主流遥感影像智能分析基础模型在墨芯算力卡上适配实测：在几乎不损失业务精度、无需对下游任务重新训练的条件下，推理吞吐最高提升2.88倍，模型压缩最高达7.64倍。
新一代板卡SP200计划年底前发布，升级版软件栈SECA即将发布；墨芯今年8月发起成立“稀疏计算产学研联盟”。
墨芯人工智能（下称“墨芯”）完成近10亿元人民币C+轮融资。量子位报道称，这距其上一轮近10亿元融资仅过去5个月。
墨芯成立于2018年，专注稀疏计算方向，产品面向专用稀疏推理芯片。公司称2026年第三季度营收实现数倍增长。
融资节奏与技术路线
量子位报道称，墨芯在5个月内连续完成两轮近10亿元融资。墨芯长期投入稀疏计算，采用“权重稀疏化+激活稀疏化”双稀疏算法，并形成算法、编译器、芯片架构与软件工具链协同的技术体系。
报道以DeepSeek-V4-Pro为例说明稀疏负载的特征：总参数约1.6万亿，但处理每个词元时仅激活约490亿参数，约占总参数量的3%。报道称，专用稀疏推理芯片可通过软硬件协同减少无效计算与数据搬运，通用GPU则需兼顾训练、推理和科学计算等多类负载。这一架构差异的判断来自报道及公司方面。
团队背景方面，报道称墨芯创始团队成员来自卡内基梅隆大学及英特尔、高通、Marvell等半导体公司，具备数十款产品、超50亿颗芯片的量产经验。
S30测试成绩与遥感模型实测
报道称，在MLPerf Inference测试中，墨芯S30计算卡在所参与的部分测试类别中连续三届夺冠，在计算机视觉、自然语言处理等任务中，能效比与单位算力推理吞吐量保持行业领先。该结果是特定基准测试类别下的成绩。
在与北京大学上海临港国际科技创新中心地球与空间技术研究院的合作中，两款国际主流遥感影像智能分析基础模型在墨芯算力卡上完成适配与实测。报道给出的条件是几乎不损失业务精度、无需对下游任务重新训练；结果为推理吞吐最高提升2.88倍，模型压缩最高达7.64倍。这是上述两项模型的实测范围。
部署、营收与新品计划
报道称，墨芯基于自研芯片构建的推理集群已在西北、西南、华东、华北四大片区部署。公司称2026年第三季度营收实现数倍增长，但未在来源中给出具体营收金额或同比基数。
墨芯参与上海国资平台公司打造的国内首个海上算力Token工厂项目。报道描述，该项目利用海上风电绿电与海水冷却降低PUE和电费成本；墨芯称以稀疏架构从芯片侧降低单Token推理成本。
产品与生态方面，新一代板卡SP200计划年底前正式发布，升级版软件栈SECA即将发布，将加强对大模型推理部署与集群运维的支持。墨芯今年8月发起成立“稀疏计算产学研联盟”。